一鍵復(fù)制
報(bào)告，漢語(yǔ)詞語(yǔ)，公文的一種格式，是指對(duì)上級(jí)有所陳請(qǐng)或匯報(bào)時(shí)所作的口頭或書(shū)面的陳述。報(bào)告對(duì)于我們的幫助很大，所以我們要好好寫(xiě)一篇報(bào)告。下面是小編為大家?guī)?lái)的報(bào)告優(yōu)秀范文，希望大家可以喜歡。
實(shí)驗(yàn)報(bào)告中的實(shí)驗(yàn)分析篇一
java語(yǔ)言的語(yǔ)法與c語(yǔ)言和c++語(yǔ)言很接近，使得大多數(shù)程序員很容易學(xué)習(xí)和使用java。另一方面，java丟棄了c++中很少使用的、很難理解的、令人迷惑的那些特性，如操作符重載、多繼承、自動(dòng)的強(qiáng)制類型轉(zhuǎn)換。特別地，java語(yǔ)言不使用指針，并提供了自動(dòng)的廢料收集，使得程序員不必為內(nèi)存管理而擔(dān)憂。
java語(yǔ)言提供類、接口和繼承等原語(yǔ)，為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，只支持類之間的單繼承，但支持接口之間的多繼承，并支持類與接口之間的實(shí)現(xiàn)機(jī)制（關(guān)鍵字為implements）。java語(yǔ)言全面支持動(dòng)態(tài)綁定，而c++語(yǔ)言只對(duì)虛函數(shù)使用動(dòng)態(tài)綁定?？傊?，java語(yǔ)言是一個(gè)純的面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計(jì)語(yǔ)言。
java語(yǔ)言支持internet應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，在基本的java應(yīng)用編程接口中有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用編程接口（），它提供了用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用編程的類庫(kù)，包括url、urlconnection、socket、 serversocket等。java的rmi(遠(yuǎn)程方法激活)機(jī)制也是開(kāi)發(fā)分布式應(yīng)用的重要手段。
java的強(qiáng)類型機(jī)制、異常處理、廢料的自動(dòng)收集等是java程序健壯性的重要保證。對(duì)指針的丟棄是java的明智選擇。java的安全檢查機(jī)制使得java更具健壯性。
java通常被用在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，為此，java提供了一個(gè)安全機(jī)制以防惡意代碼的攻擊。除了java語(yǔ)言具有的許多安全特性以外，java對(duì)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)下載的類具有一個(gè)安全防范機(jī)制（類classloader），如分配不同的名字空間以防替代本地的同名類、字節(jié)代碼檢查，并提供安全管理機(jī)制（類securitymanager）讓java應(yīng)用設(shè)置安全哨兵。
在達(dá)內(nèi)上課的內(nèi)容和形式都很獨(dú)特、精彩，令人終身難忘。第一天上課的時(shí)候老師給我們隨機(jī)分成小組的形式，以使我們能在競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下更加努力的學(xué)習(xí)，我們各個(gè)小組也響應(yīng)號(hào)召，自己動(dòng)手動(dòng)腦做出了各具特色的小組隊(duì)標(biāo)、旗號(hào)、以及各色的旗幟。我清楚的記得我們小組是第一小組，我們的旗號(hào)是“拼一個(gè)美好前程，搏一個(gè)美好青春”然后實(shí)訓(xùn)老師給我們用達(dá)內(nèi)特殊的問(wèn)候方式向我們問(wèn)候，這個(gè)老師講話很富有激情，“好，更好，非常好”同時(shí)雙手挑起大拇指向我們示意。接著，任課老師給我們布置課程。他中等身材，肩膀很寬厚，穿一件白色襯衫、藍(lán)色領(lǐng)帶，很精神。聽(tīng)他講話的口音可以判斷是南方人。他首先是給我們講述了java這門(mén)計(jì)算機(jī)編程語(yǔ)言的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，然后舉以實(shí)例--貪食蛇游戲的編程。由于我以前在學(xué)校很少接觸java編程語(yǔ)言，所以學(xué)習(xí)起來(lái)很吃力，但是老師認(rèn)真而誠(chéng)懇的眼神和態(tài)度折服了我，他在課間的時(shí)候，向沒(méi)個(gè)有需要的同學(xué)慢慢的講解，可以說(shuō)是用盡了一切時(shí)間，就連午飯的時(shí)間也給我們認(rèn)真輔導(dǎo)，這令我非常感動(dòng)，或許我們以后再不會(huì)相見(jiàn)，可是老師讓我看到的是時(shí)間日短、交情卻日深。
實(shí)驗(yàn)報(bào)告中的實(shí)驗(yàn)分析篇二
每個(gè)宿舍室長(zhǎng)那里有，一張白條上寫(xiě)著。（以下皆為參閱網(wǎng)上的知識(shí)）。
（1）、電子節(jié)能燈的基本原理和知識(shí)分類，及其它光源對(duì)比優(yōu)勢(shì)所在？
（a）、電子節(jié)能燈主要原理：
電子節(jié)能燈主要是通過(guò)鎮(zhèn)流器給燈管燈絲加熱，大約在1160k溫度時(shí)，燈絲就開(kāi)始發(fā)射電子（固在燈絲上涂了一些電子粉）電子碰撞氬原子彈性碰撞，氬原子碰撞后，獲得能量又撞擊汞原子在吸收能量后，躍遷產(chǎn)生電離；發(fā)出253.7nm的紫外線，紫外線激發(fā)熒光粉發(fā)光，由于熒光燈工作時(shí)燈絲的溫度在1160k左右，比白熾燈工作的溫度2200k～2700k低，所以它的壽命也大大提高到8000小時(shí)以上，又由于它不存在白熾燈那樣的電流熱效應(yīng)，熒光粉的能量轉(zhuǎn)換效率也很高，能達(dá)到每瓦60（lm）流明。
（b）、電子節(jié)能燈的知識(shí)分類：
該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了普通照明用自鎮(zhèn)流熒光燈（以下簡(jiǎn)稱：自鎮(zhèn)流熒光燈）的能效等級(jí)、能效限定值、節(jié)能評(píng)價(jià)值、試驗(yàn)方法和檢驗(yàn)規(guī)則，適用于額定電壓220v、頻率50hz交流電源，標(biāo)稱功率為60w及以下，采用螺口燈頭或卡口燈頭，在家庭和類似場(chǎng)合普通照明用的，把控制啟動(dòng)和穩(wěn)定燃點(diǎn)部件集成一體的自鎮(zhèn)流熒光燈。不適用于帶罩的自鎮(zhèn)流熒光燈。自鎮(zhèn)流熒光燈能效標(biāo)準(zhǔn)中的產(chǎn)品按照標(biāo)稱功率分為4類：5～8w；9～14w；15～24w；25～60w。
（c）、電子節(jié)能燈有著以下5個(gè)優(yōu)點(diǎn)：
a：電子節(jié)能燈的結(jié)構(gòu)緊湊、體積小。
b：電子節(jié)能燈可直接取代白熾燈炮。
c：電子節(jié)能燈的壽命較長(zhǎng)，是白熾燈的6～10倍。
d：電子節(jié)能燈的發(fā)光效率高60lm/w、省電80%以上，節(jié)省能源。
e：電子節(jié)能燈的燈管內(nèi)壁涂有保護(hù)膜和采用三重螺旋燈絲可以大大延長(zhǎng)使用壽命。
（2）電子節(jié)能燈的組成......
（a）、電子整流器的組成：
1輸入電路
2整流濾波電路
3逆變諧振電路
4預(yù)熱啟動(dòng)電路
5 異常狀態(tài)保護(hù)電路
（b）、工作原理：
就是把電壓整流后再通過(guò)振蕩電路形成高頻交流電，通過(guò)變壓器（很小）升壓來(lái)使熒光燈發(fā)光。
主要目的是把低壓電，通過(guò)功率置換，改成高壓。
（c）、電路圖列：
（3）電子節(jié)能燈泡的生產(chǎn)工藝流程：
毛管生產(chǎn)工藝流程:
切管---涂粉---成型(分螺旋和直管,直管分彎管和接橋,接橋在烤焙之后)---烤焙---封口---排氣---老煉
鎮(zhèn)流器生產(chǎn)工藝流程:
器件成型---插件---浸焊---切腳---補(bǔ)焊---檢測(cè)維修
整燈組裝工藝流程:
插頭(毛管和下塑件粘接)---裝板(分纏繞式和焊接式)---扣上塑件---擰燈頭---焊底錫---鎖燈頭---老煉---移印---包裝
根據(jù)自己的真實(shí)感受加以整理。
實(shí)驗(yàn)報(bào)告中的實(shí)驗(yàn)分析篇三
芯片解剖實(shí)驗(yàn)
學(xué) 號(hào)：
姓 名：
教 師：
年6月28日
實(shí)驗(yàn)一 去塑膠芯片的封裝
同組人員：
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>
1.了解集成電路封裝知識(shí)，集成電路封裝類型。
2.了解集成電路工藝流程。
3.掌握化學(xué)去封裝的方法。
二、實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
1：燒杯，鑷子，電爐。
2：發(fā)煙硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超純水等其他設(shè)備。
三、實(shí)驗(yàn)原理和內(nèi)容
1..傳統(tǒng)封裝：塑料封裝、陶瓷封裝
（1）塑料封裝（環(huán)氧樹(shù)脂聚合物）
雙列直插 dip、單列直插 sip、雙列表面安裝式封裝 sop、四邊形扁平封裝 qfp 具有j型管腳的塑料電極芯片載體plcc、小外形j引線塑料封裝 soj
（2）陶瓷封裝
具有氣密性好，高可靠性或者大功率
a.耐熔陶瓷（三氧化二鋁和適當(dāng)玻璃漿料）：針柵陣列 pga、陶瓷扁平封裝 fpg
b.薄層陶瓷：無(wú)引線陶瓷封裝 lccc
2..集成電路工藝
（1）標(biāo)準(zhǔn)雙極性工藝
（2）cmos工藝
（3）bicmos工藝
3.去封裝
1．陶瓷封裝
一般用刀片劃開(kāi)。
2. 塑料封裝
化學(xué)方法腐蝕，沸煮。
（1）發(fā)煙硝酸 煮（小火） 20~30分鐘
（2）濃硫酸 沸煮 30~50分鐘
四、實(shí)驗(yàn)步驟
1.打開(kāi)抽風(fēng)柜電源，打開(kāi)抽風(fēng)柜。
2.將要去封裝的芯片（去掉引腳）放入有柄石英燒杯中。
3.帶上塑膠手套，在藥品臺(tái)上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。（操作時(shí)一定注意安全）
4.將石英燒杯放到電爐上加熱，記錄加熱時(shí)間。（注意：火不要太大）
5.觀察燒杯中的變化，并做好記錄。
6.取出去封裝的芯片并清洗芯片，在顯微鏡下觀察腐蝕效果。
7.等完成腐蝕后，對(duì)廢液進(jìn)行處理。
五、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)
1：開(kāi)始放入芯片，煮大約2分鐘，發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉(zhuǎn)起反應(yīng)，
此時(shí)溶液顏色開(kāi)始變黑。
2：繼續(xù)煮芯片，發(fā)現(xiàn)塑膠封裝開(kāi)始大量溶解，溶液顏色變渾濁。
3：大約二十五分鐘，芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。
4：取下燒杯，看到閃亮的芯片伴有反光，此時(shí)芯片塑膠已經(jīng)基本去除。
六、結(jié)果及分析
1：加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除，因?yàn)榇藭r(shí)如果不去除，它會(huì)與酸反應(yīng)，消耗酸液。
2：在芯片去塑膠封裝的時(shí)候，加熱一定要小火加熱，因?yàn)榘l(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質(zhì)，如果采用大火加熱，其中的酸累物質(zhì)變會(huì)分解揮發(fā)，引起容易濃度變低，進(jìn)而可能照成芯片去封裝不完全，或者去封裝速度較慢的情況。
3：通過(guò)實(shí)驗(yàn)，了解了去塑膠封裝的基本方法，和去封裝的一般步驟。
實(shí)驗(yàn)二 金屬層芯片拍照
實(shí)驗(yàn)時(shí)間： 同組人員：
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>
1．學(xué)習(xí)芯片拍照的方法。
2．掌握拍照主要操作。
3. 能夠正確使用顯微鏡和電動(dòng)平臺(tái)
二、實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
1：去封裝后的芯片
2：芯片圖像采集電子顯微鏡和電動(dòng)平臺(tái)
3：實(shí)驗(yàn)用pc，和圖像采集軟件。
三、實(shí)驗(yàn)原理和內(nèi)容
1：實(shí)驗(yàn)原理
根據(jù)芯片工藝尺寸，選擇適當(dāng)?shù)?放大倍數(shù)，用帶ccd攝像頭的顯微鏡對(duì)芯片進(jìn)行拍照。以行列式對(duì)芯片進(jìn)行圖像采集。注意調(diào)平芯片，注意拍照時(shí)的清晰度。2：實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
采集去封裝后金屬層照片。
四、實(shí)驗(yàn)步驟
1.打開(kāi)拍照電腦、顯微鏡、電動(dòng)平臺(tái)。
2.將載物臺(tái)粗調(diào)焦旋鈕逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)到底（即載物臺(tái)最低），小心取下載物臺(tái)四英寸硅片平方在桌上，用塑料鑷子小心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上，將硅片放到載物臺(tái)。
3.小心移動(dòng)硅片盡量將芯片平整。
4.打開(kāi)拍照軟件，建立新拍照任務(wù)，選擇適當(dāng)倍數(shù)，并調(diào)整到顯示圖像。（此處選擇20倍物鏡，即拍200倍照片）
5.將顯微鏡物鏡旋轉(zhuǎn)到最低倍5x，慢慢載物臺(tái)粗調(diào)整旋鈕使載物臺(tái)慢慢上升，直到有模糊圖像，這時(shí)需要小心調(diào)整載物臺(tái)位置，直至看到圖像最清晰。
6.觀察圖像，將芯片調(diào)平（方法認(rèn)真聽(tīng)取指導(dǎo)老師講解）。
10.觀測(cè)整體效果，觀察是否有嚴(yán)重錯(cuò)位現(xiàn)象。如果有嚴(yán)重錯(cuò)位，要進(jìn)行重拍。
11.保存圖像，關(guān)閉拍照工程。
12.將顯微鏡物鏡順時(shí)針跳到最低倍(即： 5x）。
13.逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)粗調(diào)焦旋鈕，使載物臺(tái)下降到最低。
14.用手柄調(diào)節(jié)載物臺(tái)，到居中位置。
15.關(guān)閉顯微鏡、電動(dòng)平臺(tái)和pc機(jī)。
五、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)
采集后的芯片金屬層圖片如下：
六、結(jié)果及分析
1：實(shí)驗(yàn)掌握了芯片金屬層拍照的方法，電動(dòng)平臺(tái)和電子顯微鏡的使用，熟悉了圖像采集軟件的使用方法。
2：在拍攝金屬層圖像時(shí)，每拍完一行照片要進(jìn)行檢查，因?yàn)樾酒杏嗥毓夂途劢沟牟町?，可能?huì)使某些照片不清晰，對(duì)后面的金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對(duì)其進(jìn)行檢查，對(duì)不符合標(biāo)準(zhǔn)的照片進(jìn)行重新拍照。
3：拍照是要保證芯片全部在采集視野里，根據(jù)四點(diǎn)確定一個(gè)四邊形平面，要確定芯片的四個(gè)角在采集視野里，就可以保證整個(gè)芯片都在采集視野里。
4：拍照時(shí)的倍數(shù)選擇要與工程分辨率保持一致，過(guò)大或過(guò)小會(huì)引起芯片在整個(gè)視野里的分辨率，不能達(dá)到合適的效果，所以采用相同的倍數(shù)，保證芯片的在視野圖像大小合適。
